6月17日，SENASIC琻捷正式在香港联合交易所主板挂牌上市（股票代码：6675.HK），成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股。上市首日，SENASIC琻捷开盘价31.6港元/股，相较18.36港元/股的发行价，涨幅超72%。
右：SENASIC琻捷 创始人兼董事长 李梦雄博士 左：SENASIC琻捷 总裁 朱守腾先生
SENASIC琻捷核心管理团队及重要嘉宾共同出席上市仪式，见证这一企业发展的关键战略里程碑。
深耕端侧感算，布局Physical AI核心赛道
SENASIC琻捷深耕端侧感算领域十余年，专注于高性能芯片的研发、设计与销售，构建起集传感采集、数据处理、无线传输于一体的端侧感算技术体系，精准契合当前AI产业向物理世界渗透、端侧智能规模化落地的产业趋势。
Physical AI的落地依赖于"感知—决策—执行"闭环，端侧感算芯片正是连接物理世界与AI决策层的第一道桥梁。SENASIC琻捷的芯片定位于Physical AI产业链最前端的感知入口，将物理信号转化为可计算数据，为上层AI模型提供不可替代的感知输入。
智能电芯：增速最快的核心引擎
依托自主可控的核心技术及全栈自研IP平台，SENASIC琻捷打造三大核心产品矩阵，涵盖智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片，广泛应用于储能、汽车、工业、机器人等多元高增长场景。
技术赋能行业安全，三维突破电池管理痛点
2025年全球储能电池出货640GWh，同比增长60%；2026年预计突破1,090GWh，同比再增70%。在电池规模急速扩张的背景下，安全管理正成为行业共性难题。 SENASIC琻捷智能电芯端侧芯片从三个维度构建解决方案：
精细化：电芯级监测，让每颗电芯都有专属"身份证"，热失控预警从模组级进化为电芯级
无线化：线束减少70%，装配效率提升50%
智能化：实现端侧实时感知与预测，构建主动安全防护能力
借力资本市场，加速战略落地
本次港股上市将为SENASIC琻捷注入充足资本动能。端侧感知与计算是Physical AI落地的核心基石，叠加储能、机器人、工业等产业红利持续释放，智能电芯传感芯片赛道即将迎来规模化爆发。SENASIC琻捷凭借领先的技术壁垒、成熟的商业化能力与高增长的业务布局，将持续领跑Physical AI端侧感算赛道，赋能千行百业智能化升级。
SENASIC琻捷（6675.HK）
2026年6月17日
