12月30日，半导体行业迎来重要里程碑，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”，股票代码：688809.SH）正式登陆上交所科创板，昂首开启发展的新征程。
作为近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业，强一股份上市不仅标志着我国晶圆测试核心硬件领域的自主化成果获得资本市场重磅认可，更向全球产业界传递出中国半导体自主可控的坚定力量，为全产业链国产化注入持久动能。
如今，强一股份以“自主创新立潮头”的韧劲，凭借全链条自主创新的技术实力、持续高增的经营业绩与清晰前瞻的发展布局，正稳步实现从“中国半导体测试领域领军者”到“全球竞争力企业”的跨越，成为保障我国半导体产业链安全的关键支柱。
不忘初心，以“针尖之力”攻坚破局
半导体产业的自主可控，关键在于核心器件的技术突破。探针卡作为晶圆测试阶段的“核心枢纽”，是连接测试机台与半导体晶圆的高精密硬件，直接决定芯片良率与制造成本，其研发涉及材料、机械、电子等多学科交叉，具备极高的技术壁垒。在“后摩尔时代”，随着芯片制程向3nm、1nm演进，先进封装技术成为弥补工艺差距的关键路径，而探针卡作为晶圆缺陷拦截的核心设备，其性能要求更趋严苛。长期以来，全球市场被美国FormFactor、意大利Technoprobe等境外厂商主导，前十大厂商占据80%以上的市场份额，其中前三家合计垄断超50%的市场，国产自主可控的需求迫在眉睫。
自2015年成立以来，强一股份始终以技术创新为核心驱动力，践行“创新不是复制跟随，而是从0到1的构建”的理念，逐步搭建起从MEMS探针到探针卡的全链条自主研发制造能力，成为国内实现MEMS探针卡批量产业化的核心企业。截至2025年9月30日，强一股份已掌握24项核心技术，累计获得授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项，形成涵盖高陡直光刻胶膜制造、钯合金电化学沉积、高精度激光刻蚀等关键工艺的技术矩阵。依托这些核心技术，该公司产品实现多项性能突破：2D MEMS探针卡具备装针数量大、耐电流高、测试寿命长等优势；薄膜探针卡测试频率已达67GHz，正冲击110GHz技术关口；面向存储领域的2.5D MEMS探针卡已完成HBM、NOR Flash产品验证，DRAM、NANDFlash样卡研制取得关键进展。
技术突破的背后，是创新脚步永不停歇的坚守。招股书显示，2022年—2025年上半年，强一股份的研发投入累计达2.85亿元，占累计营业收入的比例高达17.52%；研发人员占比达19.85%，核心技术团队均拥有近20年行业经验，对技术趋势与客户需求有着深刻洞察。在生产端，强一股份已建成3条8寸MEMS产线和1条12寸MEMS产线，配备光刻、刻蚀、电化学沉积等先进设备，实现探针卡核心部件自主可控，累计交付各类MEMS探针卡超2800张，形成规模化量产能力。这套“研发—生产—验证”的闭环体系，助力公司成功打破境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断，公司的全球排名从2023年第九位跃升至2024年第六位，其用技术实力改写全球格局，坐稳国产探针卡龙头地位。
锚定万亿赛道，跑出“国产加速度”
半导体是数字时代的“工业粮食”，而探针卡是“粮食质检的关键标尺”。如今，半导体产业的蓬勃发展，已为探针卡行业开辟了广阔蓝海。招股书显示，2024年，全球半导体市场规模高达6305亿美元，预计2025—2026年持续快速增长；同年中国集成电路产业销售额达1.43万亿元，约占全球三分之一的份额。作为半导体制造的关键配套，我国半导体探针卡市场规模已接近全球市场规模的15%，但国产厂商的全球市场份额不足5%，巨大的供需缺口为国产化提供了广阔空间。更值得关注的是，2023—2026年全球待建晶圆厂达60余个，其中中国内地的待建晶圆厂占比约达30%，且2027年我国半导体制造规模占比预计将达26.63%，将直接带动探针卡需求持续爆发。
在这一行业趋势下，强一股份以客户需求为导向，构建起覆盖全产业链的市场布局，业绩实现跨越式增长。目前该公司已积累超400家单体客户，全面覆盖境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等产业核心参与者，形成多元化的客户矩阵。依托扎实的技术实力与可靠的交付能力，强一股份的产品获得市场高度认可：2022—2024年营业收入年复合增长率高达58.85%，净利润从1562万元激增至2.33亿元，增幅超13倍；2025年上半年业绩延续高增长态势，实现营业收入3.74亿元，净利润达1.38亿元，盈利能力持续强劲。其中，MEMS探针卡业务成为核心增长引擎，2022—2024年收入年复合增长率高达93.62%，2025年上半年收入占比升至90.76%，以“硬核产品力”赢得市场话语权。
面对存储与非存储两大核心赛道，强一股份制定“双轮驱动，精准破局”的差异化发展战略。在非存储领域，其立足手机AP芯片市场优势，重点拓展算力GPU、CPU、NPU等高端领域客户；在存储领域，围绕长江存储、合肥长鑫等国产龙头加速布局，2.5D MEMS探针卡即将实现大批量交付，有望打开新的增长空间。
此次IPO，强一股份的募资金额主要投入南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目，重点扩大2D/2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡产能，推进3D MEMS探针卡、220GHz薄膜探针卡等前沿技术研发，同时加强核心原材料自主化攻关，进一步提升供应链安全水平。
打通自主可控“良性循环”，筑就全球竞争力
在稳固国内市场龙头地位的同时，强一股份已按下全球化布局“加速键”。“中国芯要走出去，更要站得住”，伴随产能规模持续扩张与核心技术迭代升级，该公司有望进一步提升全球市场份额，实现从“中国龙头”到“全球玩家”的跨越，为国内半导体产业链提供更稳定、更硬核的核心硬件支撑。
强一股份的上市，不仅是企业自身发展的里程碑，更打通了“技术—产能—市场”的良性循环：以资本赋能产能扩张，精准匹配不断增长的国产化需求；以持续研发突破高端技术，逐步缩小与境外巨头的差距；以品牌升级拓展全球客户，降低客户集中度，筑牢稳定经营的根基。
展望未来，强一股份将以科创板上市为契机，锚定“成为具有全球竞争力的国产探针卡厂商”为愿景，深度融入全球半导体产业链，用“针尖上的创新”赋能“芯片级的突破”，为保障我国半导体产品供应安全，提升产业链自主可控水平作出更大贡献，让中国探针卡站上全球核心舞台！
（文章来源：时代周报）
