当地时间周一，英国人工智能新材料初创公司CuspAI宣布，公司已完成4.5亿美元融资，投资方包括英国政府以及亚马逊创始人杰夫·贝索斯旗下投资基金。该公司正致力于利用AI发现全新材料，以推动芯片等关键产业的发展。
CuspAI还宣布成立 “AI材料铸造厂”联盟，该联盟由超过45家公司组成，包括芯片设计巨头英伟达和社交媒体公司Meta等，旨在整合算力资源，为辅助研究人员开发新材料的软件提供算力支持。
此次B轮融资由风险投资机构Kleiner Perkins和NEA联合领投，融资后CuspAI估值达到26亿美元。公司计划进一步扩大在美国、亚太地区以及欧洲的业务布局。
CuspAI联合创始人Chad Edwards和Max Welling声明称：“许多重大技术突破最终都归结于材料问题。而下一代技术——从更低成本的碳捕集，到半导体以及更清洁的水资源技术，目前都受困于一个问题：我们仍在等待那些尚未被发现的新材料。”
CuspAI表示，此次合作旨在解决制约产业发展的“材料瓶颈”。目前，包括半导体、清洁能源以及先进制造业在内的多个行业，都面临新材料研发不足的问题。
公司表示，其AI平台"MIRA"可以帮助合作伙伴完成完整的新材料发现流程，包括通过生成式AI设计新材料；进行计算模拟；规划合成路径；协调实验验证。
Edwards声称：“随着AI正在改变物理世界，新材料将在半导体、能源以及先进制造领域打开新的发展边界。AI材料铸造厂将英伟达加速计算基础设施与全球顶尖的化学和材料科学能力结合起来，为推动下一代材料发现提供动力。”
此轮融资中，英国主权AI风险投资基金和贝索斯旗下Bezos Expeditions成为新投资者。此外，新加入的投资方还包括Glade Brook Capital Partners、Lux Capital、AMD Ventures以及荷兰投资机构Invest-NL。
CuspAI还宣布，已邀请芯片企业AMD董事会成员、半导体行业资深人士Abhi Talwalkar加入公司顾问委员会。同时，公司顾问阵容还包括现代AI领域的重要人物——杨立昆和杰弗里·辛顿。
此外，CuspAI表示，公司已聘请前苹果和谷歌高管John Giannandrea，其将协助公司建立美国材料研发中心。
（文章来源：财联社）
