6月4日—5日，以“智启新程”为主题的2026 高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心举行。作为高通公司在汽车业务领域的年度盛会，本届峰会吸引海内外汽车产业生态伙伴齐聚一堂，共同围绕智能车载、具身机器人等前沿场景以及物理 AI、端侧计算、AI Agent 等领先技术进行集中展示，开展深度研讨，共同探索推动汽车产业蓬勃发展的新路线、新方向。
峰会现场，作为与高通公司多年深度合作的战略伙伴，美格智能携全系车载硬核产品与全栈 AI 技术解决方案精彩亮相。依托行业领先的 AI 模组、工业级 AI BOX、智慧舱联解决方案，以及自研 MEIGINE AI 推理引擎与 Mojo Tools 工具链构建的“软硬件一体化”解决方案，美格智能正全方位助力智能车载行业加速迈入 AI 技术驱动的新阶段。
峰会主论坛环节，美格智能车载前装总经理牛防伟受邀登台，发表了《模组进化论：从基础连接到 AI 驱动》主题分享，详细讲述了美格智能在智能车载领域的核心竞争力与面向未来的广阔蓝图。
模组进化论：从“功能”到“智能”，定义 AI 模组 4.0 标准
自 2007 年成立至今，美格智能紧跟车载智能化迭代浪潮，实现产品从单一通信连接，向“连接 + 计算 + 推理”一体化能力的跨越式升级，夯实全球智能模组头部厂商技术底座。
立足 AI 产业化落地风口，美格智能再次全新定义模组4.0时代，打破传统模组仅承担通信传输或基础算力的产品边界，打造原生集成端侧 AI 计算、Agent 推理、高速通信三重能力的智能硬件载体，助推座舱正式迈向感知、决策、思考、执行的智能中枢的发展阶段，实现从“功能”到“智能”的质变。
高端智能制造行业标杆：研发制造一体化，产能与规模持续升级
依托在车载模组领域丰富的研发制造积淀，美格智能早在 2020 年便搭建了行业领先的千级无尘车间，配套专业的 SIP 产线，可完整落地 Underfill 填充、BGA 植球、自动化清洗等关键制程。随着模组 AI 算力的持续提升与智能化功能的不断融合，模组的研发和制造也迎来了诸多挑战。
为此，美格智能计划投资 3 亿元搭建更大规模、更加先进的车载模组制造基地，以充足的产能、顶尖的制造能力，为新的品质和产能的挑战做足准备。
全栈 AI 解决方案：充分释放硬件性能，提供量产级 AI 服务支撑
结合车载 AI 的场景化需求，美格智能基于以SNM983（Q-9075平台，具备200TOPS AI算力）为代表的高算力AI模组为基础，打造了人、车、Agent 协同的全栈车载解决方案。
该方案包含 MEIGINE AI 部署引擎、Mojo Bot Agent 助理，可快速实现模型适配、转换、量化等工作，系统性破解车载大模型与车载 Agent 落地门槛高、适配流程繁琐、运行效率偏低等行业共性难题，有效降低终端算法移植与二次开发投入的成本，凭借软件+硬件的全栈优势，全面提升车载端侧智能体验。
从车规级研发制造到全栈AI部署，从车规级模组矩阵到全系车载技术解决方案，美格智能持续为产业提供汽车电子、车载智能化、功能与信息安全等关键领域的专业能力，与高通等行业领导者紧密合作，共同打造开放、共赢的产业生态。面对新的挑战，美格智能也将持续聚焦、深耕细作，携手产业伙伴，共同开启智能汽车的新未来。
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