原标题:四会富仕:向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
二〇二六年六月
声 明
本公司及全体董事、董事会审计委员会成员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
重大事项提示
本公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。
一、提请投资者重点关注的风险
本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文，并特别注意以下风险：
（一）募投项目收益不及预期的风险
公司本次募集资金用于“年产 558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产 60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”，公司募集资金投资项目已经过慎重、充分的可行性研究论证，充分考虑了未来可能出现的产品价格下降、市场竞争及主要原材料价格波动、在手订单情况等影响项目效益的因素，并结合市场需求情况合理规划了未来产能释放进度，具有良好的技术积累和市场基础，并预期能够产生良好的经济效益。本次募投项目达产后实现不含税年销售收入 109,206.00万元，年利润总额（税前）11,937.04万元。
虽然公司已基于当前国内外市场环境、行业和技术发展趋势、产品价格和工艺技术水平等因素审慎进行投资项目可行性分析，但未来整体市场环境、供求关系尚存在不确定性，若在募投项目实施过程中宏观经济、产业政策、市场需求等发生重大不利变化，可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形，或者产品技术路线发生重大更替、公司市场开拓不力、无法满足下游客户需求或其他不可抗力因素出现，都可能对公司募投项目投产后的产能消化、产品销售价格和毛利率等造成不利影响，进而可能导致募集资金投资项目实际效益不及预期。
（二）新增产能消化风险
公司本次募集资金投向围绕公司 PCB主业进行布局，旨在增加公司高多层板及 HDI产能。项目建成达产后，将形成年产 60万平方米高多层及 HDI电路板产能。从中长期看，全球 PCB行业需求仍将继续保持增长趋势，但当前较多同行业公司普遍在进行规模扩张，积极增加产能，现阶段行业呈现集中扩产态
势，未来可能因新增产能陆续释放引发供给过剩而需求不足的风险，可能对募投项目产能消化形成压力。如果本次募集资金投资项目建成投产后，PCB行业出现下游需求增长放缓甚至下滑、行业内同质化竞争加剧、新增产能投产速度过快、重大技术革新并形成替代、下游市场需求发生重大变化、公司客户开拓力度不及预期或其他重大不利变化的情形，可能导致市场需求增长不及预期以及产品推广困难，进而可能导致公司募投项目新增产能无法及时消化。
（三）固定资产折旧增加的风险
公司本次募集资金拟投向“年产 558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产 60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”，公司计划投入较大金额用于设备采购和工程建设等资本性支出。公司本次募集资金投资项目建成后，公司固定资产较本次发行前将有所增加，由此带来每年固定资产折旧、无形资产摊销的增长，预计达产年度新增折旧及摊销金额为 7,211.20万元。虽然本次募集资金投资项目预计效益良好，项目建成后，公司扣除上述折旧费用的预计净利润增长幅度超过折旧费用的增长幅度，但由于募集资金投资项目的建设需要一定的周期，若本次募投项目建设过程中公司经营环境发生重大不利变化或者募投项目建成后经济效益不及预期，募投项目建成后折旧费用的增加仍可能在短期内影响公司收益的增长。
（四）毛利率波动的风险
报告期内，公司综合毛利率分别为 27.11%、22.82%及 20.77%，受行业竞争激烈、泰国子公司一品电路产能爬坡、原材料价格上涨等因素影响，公司综合毛利率整体呈下降趋势。
如果未来受下游终端客户订单需求变动、议价能力提升、市场竞争加剧等导致公司产品销售价格下降，而公司未能及时通过提高技术水平、产品质量、提高产能利用率以应对市场竞争，或者原材料价格上升，而公司未能有效控制产品成本等情况发生，则存在毛利率波动和盈利能力波动的风险。
（五）原材料供应紧张及价格波动风险
公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、金盐、半固化片、铜箔等，主要原材料价格受国际市场铜、金等大宗商品的影响较大。若未来原
材料供应紧张、价格大幅上涨，而公司不能通过提高产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本，或通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力，可能出现原材料供应不足或盈利能力下降等情形，将对公司的经营成果产生不利影响。
（六）行业产能大幅扩张导致产品价格下降的风险
近年来，全球 PCB产能不断向国内聚集，我国已成为全球印刷线路板的主要生产基地。近几年国内 PCB产能仍处于快速扩张态势，若未来出现行业产能过剩、行业竞争加剧导致产品价格下滑，公司未能持续提高公司的技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，则存在盈利下滑的风险。
（七）应收账款发生坏账的风险
报告期各期末，公司应收账款余额分别为 32,033.77万元、34,202.55万元和 52,415.72万元，各期末应收账款余额呈现增长趋势，占营业收入的比例分别为 24.37%、24.20%和 27.13%。公司的应收账款主要为账龄在一年以内的应收账款，账龄较短。随着市场竞争的加剧、经营规模的扩大和新业务的不断开展，公司客户数量及应收账款余额将可能持续增长，如果部分客户出现支付困难、拖延付款等现象，公司将面临无法及时收回货款的风险，从而对公司的资金周转和生产经营产生不利影响。
二、关于本次向特定对象发行股票符合发行条件的说明
根据《证券法》、《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律法规及规范性文件的规定，公司本次向特定对象发行股票符合法定的发行条件。
三、公司的利润分配政策和现金分红情况
（一）公司的利润分配政策
1、利润分配原则
公司实行积极、持续、稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对投资者的合理投资回报，着眼于公司的长远和可持续发展，根据公司利润状况和生产经营发展实际需要，结合对投资者的合理回报、股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境等情况，在累计可分配利润范围内制定公司的利润分配方案。
2、利润分配形式
公司采取现金、股票以及现金与股票相结合的方式或者法律、法规允许的其他方式进行利润分配。公司优先采用现金分红的方式。
3、利润分配的决策程序及机制
（1）公司利润分配政策应由公司董事会向公司股东会提出，董事会提出的利润分配政策需要经董事会过半数以上表决通过，且经公司二分之一以上独立董事表决通过。独立董事认为现金分红具体方案可能损害上市公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。
（2）公司利润分配政策应当由出席股东会的股东（包括股东代理人）所持表决权的二分之一以上表决通过。公司利润分配政策提交公司股东会审议，公司应提供网络形式的投票平台，为社会公众股东方便参与股东会表决提供服务。
4、现金分红的条件及时间、比例
（1）现金分红的条件
①如公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值、且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；
②公司累计可供分配利润为正值；
③审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告； ④无重大投资计划或重大资金支出发生（募集资金项目除外）。重大投资计划或重大现金支出指公司未来十二个月内拟购买重大资产以及投资项目（包括但不限于股权投资、项目投资、风险投资、收购兼并）的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的 20%，或者超过 2亿元人民币。
（2）现金分红的时间及比例
在符合利润分配原则、在满足正常生产经营的资金需求情况下，保障公司正常经营和发展规划的前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，公司董
可拟订年度利润分配预案时就下一年中期现金分红的条件、比例上限、金额上限等提出建议方案，下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。
公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性，在满足现金分红条件时，每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的 15%。
公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素区分下列情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
现金分红在本次利润分配中所占比例为现金股利除以现金股利与股票股利之和。
5、股票股利分配条件
根据累计可供分配利润、公积金及现金流状况，在保证公司股本规模及股权结构合理的前提下，公司可以采用发放股票股利方式进行利润分配，具体分配比例由公司董事会审议通过后，提交股东会审议决定。公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。
6、利润分配政策的调整机制
公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，需调整利润分配政策的，应以股东权益保护为出发点，调整后的利润分配政策不得违反相关法律法规、规范性文件及章程的规定；有关调整利润分配政策的议案，由独立董事发表意见，经公司董事会审议后提交公司股东会批准，并经出席股东会的股东
所持表决权的 2/3以上通过。公司同时应当提供网络投票方式以方便中小股东参与股东会表决。
7、利润分配信息披露机制
公司应严格按照有关规定在定期报告中详细披露利润分配方案和现金分红政策执行情况，说明是否符合章程的规定或者股东会决议的要求，分红标准和比例是否明确和清晰，相关的决策程序和机制是否完备，独立董事是否尽职履责并发挥了应有的作用，中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否得到充分维护等。
（二）公司最近三年现金分红情况
1、2023年利润分配方案
经 2024年 4月 22日召开的 2023年年度股东大会审议通过，公司以截至股权登记日总股本并剔除公司回购专用证券账户内股数后的 101,290,802股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 3元（含税），合计派发现金红利人民币3,038.72万元（含税）；同时公司向全体股东以资本公积金每 10股转增 4股，合计转增 40,772,304股。
2、2024年利润分配方案
经 2025年 4月 22日召开的 2024年年度股东大会审议通过，公司以截至股权登记日总股本并剔除公司回购专用证券账户内股数后的 141,271,053股为基数，向全体股东每 10股派 1.40元（含税），合计派发现金红利人民币 1,977.79万元（含税）。
3、2025年利润分配方案
经 2026年 4月 21日召开的 2025年年度股东会审议通过，公司以截至股权登记日总股本 160,521,165股为基数，向全体股东每 10股现金分红 1.4元（含税），共分配现金红利 2,247.30万元（含税），同时，为增厚每股收益，提升股东回报，公司注销回购股份的金额为 3,104.17万元。
4、最近三年现金分红情况
最近三年，公司现金分红情况如下：
单位：万元
2023年、2024年及 2025年，发行人的分红政策由董事会、股东会审议通过，发行人履行了相应的决策程序，发行人历年分红执行情况符合发行人《公司章程》规定及相关政策要求。
目 录
声 明 ............................................................................................................................. 1
重大事项提示 ............................................................................................................... 2
一、提请投资者重点关注的风险 ........................................................................ 2
二、关于本次向特定对象发行股票符合发行条件的说明 ................................ 4 三、公司的利润分配政策和现金分红情况 ........................................................ 4 目 录 .............................................................................................................................. 9
第一节 释义 ................................................................................................................ 12
一、常用词汇 ...................................................................................................... 12
二、专业词汇释义 .............................................................................................. 13
第二节 发行人基本情况 ............................................................................................ 15
一、发行人基本信息 .......................................................................................... 15
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 16 三、发行人所在行业概况 .................................................................................. 16
四、发行人主营业务情况 .................................................................................. 38
五、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 49 六、截至最近一期末，公司不存在金额较大的财务性投资 .......................... 51 七、同业竞争情况 .............................................................................................. 55
八、未决诉讼、仲裁及行政处罚等相关情况 .................................................. 57 九、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况 ...................................... 59 十、发行人最近一期是否存在业绩下滑的情形 .............................................. 59 第三节 本次证券发行概要 ........................................................................................ 61
一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 61
二、发行对象与发行人的关系 .......................................................................... 65
三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 66 四、募集资金数额及用途 .................................................................................. 67
五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 68
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 .............................................. 68 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序68 八、本次证券发行满足“两符合”和不涉及“四重大”相关规定 ....................... 69 九、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”的依据及融资间隔相关
情况 ...................................................................................................................... 70
十、因实施募投项目而新增的折旧和摊销对发行人未来经营业绩的影响 .. 71 第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ............................................ 73 一、本次募集资金使用计划 .............................................................................. 73
二、本次募集资金投资项目的具体情况 .......................................................... 73 三、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式 .............................................. 82 四、本次募投项目相关既有业务的发展概况、扩大业务规模的必要性及新增产能规模的合理性 .......................................................................................... 84
五、本次发行对公司经营状况和财务状况的影响 .......................................... 86 六、募投项目实施后新增同业竞争或关联交易的情况 .................................. 86 七、募集资金投资项目涉及报批事项情况 ...................................................... 87 八、募集资金投资项目可行性分析结论 .......................................................... 87 第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ........................................ 88 一、本次发行后上市公司业务及资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变动情况 .................................................................. 88
二、本次发行后上市公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ...... 89 三、上市公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 .................................................................................. 89
四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情形，或上市公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情形 .................................................................................................. 90
五、上市公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况 .......................................................................................................................... 90
第六节 最近五年内募集资金运用的基本情况 ........................................................ 91
一、最近五年内募集资金运用的基本情况 ...................................................... 91 二、前次募集资金基本情况 .............................................................................. 91
三、前次募集资金投资项目实现效益情况 ...................................................... 92 四、尚末使用的前次募集资金的后续使用计划 .............................................. 93 五、前次募集资金投资项目变更情况 .............................................................. 93 六、闲置募集资金的使用情况 .......................................................................... 93
七、会计师事务所出具的专项报告结论 .......................................................... 94 八、超过五年的前次募集资金用途变更情况 .................................................. 94 第七节 与本次发行相关的风险因素 ........................................................................ 95
一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ...................................................................................................................... 95
二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ...................................... 98 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素99 第八节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 102
一、发行人及全体董事、高级管理人员声明 ................................................ 102 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 104 三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................ 105
四、发行人律师声明 ........................................................................................ 108
五、审计机构声明 ............................................................................................ 109
六、发行人董事会声明 .................................................................................... 110
第一节 释义
在本募集说明书中，除非另有说明，下列词汇具有如下含义：
一、常用词汇
| 四会富仕、发行人、公司、本公司 | 指 | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 四会明诚 | 指 | 四会市明诚贸易有限公司，发行人控股股东 |
| 天诚同创 | 指 | 四会天诚同创投资合伙企业（有限合伙），发 行人股东 |
| 一鸣投资 | 指 | 四会市一鸣投资有限公司，发行人股东 |
| 富仕技术 | 指 | 四会富仕技术有限公司，公司全资子公司， 已于 2026年 2月注销并被公司吸收合并 |
| 香港富仕 | 指 | 四会富仕电子（香港）有限公司，公司全资 子公司 |
| 日本富仕 | 指 | 四会富仕日本株式会社，注册地为日本，香 港富仕投资控股子公司 |
| ELECBRIGHT SOLUTIONS | 指 | ELECBRIGHT SOLUTIONS PTE. LTD. 注册 地为新加坡，公司全资子公司 |
| 一品电路 | 指 | 一品电路有限公司，注册地为泰国，公司与 香港富仕、ELECBRIGHT SOLUTIONS PTE. LTD合资的控股子公司 |
| 富仕电子 | 指 | 富仕电子技术（广州）有限公司，公司全资 子公司 |
| 富仕进出口 | 指 | 四会富仕进出口贸易有限公司，公司全资子 公司 |
| 美国富仕 | 指 | Fuji Innovation Inc. 注册地为美国，一品电 路全资子公司 |
| 保荐机构（主承销商） | 指 | 国联民生证券承销保荐有限公司 |
| 发行人律师 | 指 | 北京观韬律师事务所 |
| 会计师、立信会计师事务所 | 指 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 本次向特定对象发行 A股股票/本次发 行 | 指 | 四会富仕电子科技股份有限公司拟向特定对 象发行 A股股票 |
| A股 | 指 | 每股面值 1.00元人民币之普通股 |
| 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 |
| 定价基准日 | 指 | 本次向特定对象发行 A股股票发行期首日 |
| 公司法 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 证券法 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 证监会或中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 深交所 | 指 | 深圳证券交易所 |
| 《境外法律意见书》 | 指 | 境外律师出具的香港法律意见书、日本法律 意见书及泰国法律意见书的合称 |
| 报告期、最近三年 | 指 | 2023年、2024年、2025年 |
| 印制电路板/PCB | 英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的基板，是在通 用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称为 “印制线路板”、“印刷线路板” |
| 单面板 | 指仅在绝缘基板的一侧表面上形成导体图形，导线只出现在其中一面 的 PCB |
| 双面板 | 指在基板两面形成导体图案的 PCB |
| 多层板 | 指使用数片单面或双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合的 PCB |
| 刚性板 | 指由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，具有 抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑，又称“硬 板” |
| 挠性板 | 指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，并具有一定弯曲性的印制电 路板，又称“软板”、“柔性板” |
| 刚挠结合板 | 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性 板的弯曲特性，能够满足三维组装需求，又称“软硬结合板” |
| 厚铜板 | 使用厚铜箔（铜厚在3盎司及以上）或成品任何一层铜厚为3盎司及以 上的印制电路板 |
| HDI板 | HDI是 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术。HDI是 印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用 于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积 层法制造。HDI板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、 孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在 130点/平方英 寸以上，布线密度在 117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板 |
| 金属基板 | 指由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 |
| 陶瓷基板 | 指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工 艺电路板，具有优良电绝缘性能，高导热特性，高附着强度，具有很 大的载流能力 |
| 高频高速板 | 指在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或 者采用特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率与高速传输领 域 |
| 覆铜板/基板/基材 /CCL | 指 Copper Clad Laminate，简称 CCL，为制造 PCB的基本材料，具有 导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合 基、陶瓷和金属基等特殊基材）和柔性材料两大类 |
| 半固化片 | 又称为“PP片”或“树脂片”，是制作多层板的主要材料，主要由树 脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种 类型。制作多层印制板所使用的半固化片大多采用玻纤布做增强材料 |
| 电镀 | 指一种电离子沉积过程，利用电极通过电流，使金属附着在物体表面 上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸 |
| EMS企业 | 电子制造服务商（Electronics Manufacturing Service），指为电子产品 类客户提供包括产品设计、代工生产等服务的厂商 |
| “阿米巴”经营 | 日本企业家及哲学家稻盛和夫创立的一种国际先进的企业管理模式。 指将组织划小自主经营单元，进行独立核算，通过对自主经营单元负 责人进行充分授权，建立与其经营目标达成情况直接关联的激励机 制，实现全员参与经营 |
| RoHS | 指 Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment，即《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物 质指令》 |
| WECC | 指世界电子电路联盟，World Electronic Circuits Council的缩写，是由 全球各电路板产业协会所组成的跨国组织 |
| CPCA | 指中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association） |
| Prismark | 指美国 Prismark Partners LLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场 分析机构，其发布的数据在 PCB行业有较大影响力 |
| 光模块 | 又称光收发一体模块，是实现光通信系统中光信号和电信号转换的核 心部件，主要由光器件、功能电路和光接口等构成 |
| 盲孔 | 将 PCB任意相邻层以电镀孔连接的称为盲孔 |
| IDC | 国际数据集团（IDG）的全资子公司，全球著名的信息技术、电信行 业和消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供商 |
第二节 发行人基本情况
一、发行人基本信息
| 公司名称 | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 英文名称 | Sihui Fuji Electronics Technology Co.,Ltd. |
| 成立日期 | 2009年 8月 28日（2018年 6月 7日整体变更为股份有限公司） |
| 上市日期 | 2020年 07月 13日 |
| 股票上市地 | 深圳证券交易所 |
| 股票简称 | 四会富仕 |
| 股票代码 | 300852 |
| 法定代表人 | 刘天明 |
| 董事会秘书 | 黄倩怡 |
| 注册地址 | 四会市下茆镇龙湾村西鸦崀 |
| 注册地址的邮政编码 | 526236 |
| 办公地址 | 四会市下茆镇四会电子产业园2号 |
| 办公地址的邮政编码 | 526236 |
| 注册资本 | 16,052.1165万元（截至 2025年 12月 31日） |
| 电话 | 0758-3106018 |
| 传真 | 0758-3527308 |
| 电子邮箱 | stock@fujipcb.cn |
| 网址 | www.fujipcb.cn |
| 经营范围 | 研发、制造、销售：双面、多层、刚挠结合、金属基、高频、 HDI、元件嵌入式等电路板；电路板设计；电路板表面元件贴 片、封装；自动化产品的研发、生产、销售；新型材料的研发、 生产、销售；国内贸易；货物的进出口、技术进出口。（以上项 目不含工商登记前置审批事项）（依法须经批准的项目，经相关 部门批准后方可开展经营活动） |
（一）股本结构
截至 2026年 3月 31日，发行人前十名股东持股情况如下：
| 序号 | 股东名称 | 股本性质 | 持股总数 （股） | 持股比 例 | 其中有限 售条件股 数（股） |
| 1 | 四会市明诚贸易有限公司 | 境内非国有法人 | 53,258,484 | 33.18% | - |
| 2 | 四会天诚同创投资合伙企业（有限合 伙） | 境内非国有法人 | 14,095,700 | 8.78% | - |
| 3 | 四会市一鸣投资有限公司 | 境内非国有法人 | 13,857,480 | 8.63% | - |
| 4 | 刘天明 | 境内自然人 | 3,709,912 | 2.31% | 2,782,434 |
| 5 | 温一峰 | 境内自然人 | 3,709,894 | 2.31% | 2,782,420 |
| 6 | 广东惠正私募基金管理有限公司－惠正 平稳私募证券投资基金 | 其他 | 1,854,278 | 1.16% | - |
| 7 | 东莞信托有限公司－东莞信托·汇信－ 惠正稳健集合资金信托计划 | 其他 | 1,810,380 | 1.13% | - |
| 8 | 沈勇 | 境内自然人 | 1,803,356 | 1.12% | - |
| 9 | 全国社保基金五零二组合 | 其他 | 1,000,000 | 0.62% | - |
| 10 | 香港中央结算有限公司 | 境外法人 | 946,333 | 0.59% | - |
| 合计 | 96,045,817 | 59.83% | 5,564,854 |
截至 2026年 3月 31日，发行人的控股股东为四会明诚，持有公司 33.18%股份；刘天明、温一峰和黄志成通过四会明诚、天诚同创、一鸣投资合计控制发行人 50.59%的股份；刘天明直接持有公司 2.31%的股份；温一峰直接持有公司 2.31%的股份；刘天明、温一峰和黄志成共同控制公司 55.21%的股份，为共同实际控制人。
（三）主要股东所持发行人股份的重大权属纠纷情况
截至 2026年 3月 31日，持有发行人股份 5%以上的主要股东及实际控制人所持发行人股份不存在重大权属纠纷，不存在股份质押的情况。
三、发行人所在行业概况
公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司专注于印制电路板中小批量板的制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、通信设备、医疗器械等领域。
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“C398 电子元件及电子专用材料制造”之“C3982 电子电路制造”。
（一）所处行业的主要特点
1、行业监管体制和主要法律法规及政策
（1）行业主管部门
中华人民共和国工业和信息化部（以下简称“工信部”）是印制电路板行业的主管部门，其主要职责包括：提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。
（2）行业自律组织
中国电子电路行业协会（以下简称“CPCA”）是行业自律组织，隶属工信部业务主管领导的具有独立法人资格的国家一级行业协会。公司是协会理事单位之一。CPCA以推进印制电路行业的改革与发展、加速印制电路行业的现代化建设为宗旨，主要职能包括：向政府反映企事业单位的愿望和要求，向企事业单位传达政府的政策和意图，协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；向政府部门提出制定行业规划、经济和技术政策、技术标准及经济立法等方面的建议，并参与相应活动；向有关部门和会员单位提供情况、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作等。
（3）最近三年行业主要政策及法律法规
印制电路板在连接各种元器组件中起着关键作用，是现代电子设备的重要组成部分。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。我国支持印制电路板产业发展的有关政策，具体如下：
| 序号 | 时间 | 部门 | 政策名称 | 有关内容 |
| 1 | 2025年 11月 | 工信部 | 《印制电路板行 业规范条件 （2025年） | 推动印制电路板产业高端化、绿色化、智能 化发展，引导产业加快转型升级 |
| 2 | 2025年 10月 | 中国共 产党中 央委员 会 | 《中共中央关于 制定国民经济和 社会发展第十五 个五年规划的建 议》 | 完善新型举国体制，采取超常规措施，全链 条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基 础软件、先进材料、生物制造等重点领域关 键核心技术攻关取得决定性突破。 |
| 3 | 2025年 8月 | 工信部 | 《电子信息制造 业 2025—2026年 稳增长行动方 案》 | 持续支持集成电路、先进计算、未来显示、 新型工业控制系统等领域科技创新。提升协 同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三 维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方 向基础研究。 |
| 4 | 2025年 4月 | 工信部 | 《电子信息制造 业数字化转型实 施方案》 | 重点支持新一代信息通信、集成电路、先进 电池材料等作为主导产业的国家高新区及其 他重点园区，加快先进计算中心、新一代移 动通信、工业互联网等新型基础设施规模化 建设应用。深化先进计算、智能控制、人机 交互、大数据等技术在人工智能终端产品的 应用，加快发展智能传感器、智能移动终 端、智能语音交互系统、智能可穿戴设备 等。 |
| 5 | 2024年 2月 | 国务院 办公厅 | 《扎实推进高水 平对外开放更大 力度吸引和利用 外资行动方案》 | 积极支持集成电路、生物医药、高端装备等 领域外资项目纳入重大和重点外资项目清 单，允许享受相应支持政策 |
| 6 | 2024年 1月 | 工信 部、教 育部、 科技部 等七部 门 | 《关于推动未来 产业创新发展的 实施意见》 | 加快实施重大技术装备攻关工程，突破人形 机器人、量子计算机、超高速列车、下一代 大飞机、绿色智能船舶、无人船艇等高端装 备产品，以整机带动新技术产业化落地，打 造全球领先的高端装备体系。深入实施产业 基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部 件、基础材料、基础工艺和基础软件等短 板，夯实未来产业发展根基。 |
| 7 | 2023年 12月 | 国家发 改委 | 《产业结构调整 指导目录（ 2024 年本）》 | 属于鼓励类目录中的“二十八、信息产业·5、 新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元 器件及传感器、频率控制与选择元件、混合 集成电路、电力电子器件、光电子器件、新 型机电元件、高分子固体电容器、超级电容 器、无源集成元件、高密度互连积层板、单 层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及 封装载板、高密度高细线路（线宽/线距 ≤0.05mm）柔性电路板、太阳能电池、锂离 子电池、钠离子电池、燃料电池等化学与物 理电池等” |
| 8 | 2023年 11月 | 中国算 力大会 | 《中国存力白皮 书（2023年）》 | 战略上，继续重视数据存储，构建良好的存 储行业生态：技术上，全面加快技术创新， 推动先进存力的研发部署，产业上，鼓励国 产设备应用，提升存力的安全保障能力；标 准上，完善产业标准体系，促进产业的健康 蓬勃发展。 |
| 9 | 2023年 10月 | 工信部 等六部 门 | 《算力基础设施 高质量发展行动 计划》 | 强化存力高效灵活保障：加速存力技术研发 应用、持续提升存储产业能力、推动存算网 协同发展。存储力方面，存储总量超过 1800EB，先进存储容量占比达到 30%以 上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖 率达到 100%。 |
| 10 | 2023年 6月 | 工信 部、教 育部、 科技 部、财 政部、 国家市 场监督 管理总 局 | 《制造业可靠性 提升实施意见》 | 聚焦机械、电子、汽车等行业，实施基础产 品可靠性“筑基”工程，筑牢核心基础零部 件、核心基础元器件、关键基础软件、关键 基础材料及先进基础工艺的可靠性水平。提 升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专 用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材 料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新 型显示电子功能材料、先进陶瓷基板材料、 电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材 料性能，提高元器件封装及固化、外延均 匀、缺陷控制等工艺水平，加强材料分析、 破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可 靠性分析、失效分析等分析评价技术研发和 标准体系建设，推动在相关行业中的应用。 |
| 11 | 2023年 2月 | 中共中 央、国 务院 | 《数字中国建设 整体布局规划》 | 夯实数字中国建设基础。系统优化算力基础 设施布局，促进东西部算力高效互补和协同 联动，引导通用数据中心、超算中心、智能 计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。 |
| 12 | 2023年 1月 | 工信部 等六部 门 | 《关于推动能源 电子产业发展的 指导意见》 | 加强面向新能源领域的关键信息技术产品开 发和应用，主要包括适应新能源需求的电力 电子、柔性电子、传感物联、智慧能源信息 系统及有关的先进计算、工业软件、传输通 信、工业机器人等适配性技术及产品。 |
| 13 | 2022年 3月 | 国务院 | 《2022年政府工 作报告》 | 鼓励促进数字经济发展。加强数字中国建设 整体布局。建设数字信息基础设施，逐步构 建全国一体化大数据中心体系，推进 5G规 模化应用，促进产业数字化转型，发展智慧 城市、数字乡村加快发展工业互联网，培育 壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升 关键软硬件技术创新和供给能力。 |
| 14 | 2022年 3月 | 工信部 | 《2022年汽车标 准化工作要点》 | 开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术 能力调研，联合集成电路、半导体器件等关 联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进 MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存 储芯片、安全芯片计算芯片和新能源汽车专 用芯片等标准研究和立项。 |
| 15 | 2022年 1月 | 国务院 | 《“十四五”数字经 济发展规划》 | 着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关 键基础材料和生产装备的供给水平。加强面 向多元化应用场景的技术融合和产品创新， 完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智 能、工业互联网等重点产业供应链体系。 |
| 16 | 2021年 12月 | 中央网 络安全 和信息 化委员 会 | 《“十四五”国家信 息化规划》 | 加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯 片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工 具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发， 推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电 系统（MEMS）等特色工艺突破。 |
| 17 | 2021年 11月 | 工信部 | 《“十四五”大数据 产业发展规划》 | 梳理数据生成、采集、存储、加工、分析、 服务、安全等关键环节大数据产品，建立大 数据产品图谱 |
| 18 | 2021年 11月 | 工信部 | 《“十四五”信息通 信行业发展规 划》 | 构建国家新型数字基础设施、提供网络和信 息服务、全面支撑经济社会发展的战略性、 基础性和先导性行业。提出行业高质量发展 新思路，设定 6大类 20个量化发展目标； 确定了五个方面 26项发展重点和 21项重点 工程。 |
| 19 | 2021年 7月 | 工信部 | 《新型数据中心 发展三年行动计 划（2021-2023）》 | 积极构建城市内的边缘算力供给体系，支撑 边缘数的计算、存储和转发，满足极低时延 的新型业务应用需求；基于业务场景，匹配 边缘数据中心计算和存储能力。 |
| 20 | 2021年 1月 | 工信部 | 《基础电子元器 件产业发展行动 计划（ 2021-2023 年）》 | 重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电 连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤 光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装 备线缆，高频高速、高层高密度印制电路 板、集成电路封装基板、特种印制电路板； 抢抓全球 5G和工业互联网契机，围绕 5G 网络、工业互联网和数据中心建设，重点推 进射频阻容元件、中高频元器件、特种印制 电路板、高速传输线缆及连接组件、光通信 器件等影响通信设备高速传输的电子元器件 应用 |
（1）全球印制电路板发展概况
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2023年，全球PCB产值为 695.17亿美元。2024年，受益于 AI服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球 PCB产值达到 735.65亿美元，同比增长5.8%。
未来在低碳化、智能化等因素的驱动下，5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等 PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，下游应用行业的蓬市场将保持稳定增长，2024年至 2029年全球 PCB产值的预计年复合增长率达8.2%，至 2029年预计全球 PCB市场将达到 1,092.58亿美元。2023年至 2029年，全球 PCB行业产值及其变化情况如下图所示：
2023-2029年全球 PCB产值及增长率
①全球 PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移
PCB产业在全球范围内广泛分布，美欧日发达国家和地区起步早。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球 PCB产值的 70%以上。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自 2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一。全球 PCB产业迁移情况及预计增长率情况如下：
单位：亿美元
| 国家和地区 | 2000年 | 2024年 | 2029F | 预计复合年均增长率 |
| 中国大陆 | 34 | 412 | 625 | 8.7% |
| 中国台湾 | 45 | 87 | 124 | 7.5% |
| 韩国 | 21 | 66 | 82 | 4.3% |
| 日本 | 119 | 58 | 81 | 6.7% |
| 国家和地区 | 2000年 | 2024年 | 2029F | 预计复合年均增长率 |
| 美洲 | 109 | 35 | 44 | 4.6% |
| 欧洲 | 67 | 16 | 21 | 5.1% |
| 其他地区 | 22 | 61 | 116 | 13.8% |
| 合计 | 416 | 736 | 1,093 | 8.2% |
中国大陆 PCB产值占全球 PCB总产值的比例已由 2000年的 8.1%上升至2024年的 56.0%，成为全球 PCB主要生产供应地。据 Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球 PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为 8.7%，至 2029年行业总产值将达到 625亿美元。
②全球 PCB产品结构及变化趋势
根据 Prismark的数据，2024年全球 PCB细分产品的市场结构如下： 2024年全球 PCB细分产品结构
从产品结构来看，刚性板占市场主流地位，其中多层板占比 38.05%，单/双面板占比 10.80%；其次是封装基板，占比达 17.13%；HDI板和柔性板分别占比为 17.02%和 17.00%。
势，市场对高密度、高多层、高技术 PCB产品的需求将变得更为突出，高多层板、HDI板、封装基板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在 PCB行业中占比将进一步提升。根据 Prismark预测，2024年至 2029年全球 PCB产品细分领域增长情况如下所示：
单位：亿美元
| 产品类型 | 2024年 | 2029F | 预计复合年均增长率 |
| 单/双面板 | 79 | 96 | 3.9% |
| 高多层板 | 280 | 431 | 9.0% |
| HDI板 | 125 | 213 | 11.2% |
| 封装基板 | 126 | 201 | 9.8% |
| 柔性板 | 125 | 151 | 3.9% |
| 合计 | 736 | 1,093 | 8.2% |
如上表所示，高端 PCB产品如高多层板、HDI板增速较快。未来无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是 PCB行业长期的重要增长驱动力。为适应不同领域的需求，PCB正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI板、IC载板等中高端 PCB产品将保持强劲增长趋势。2029年高多层板、HDI板的市场规模将分别达到 431.06亿美元、212.95亿美元，2024-2029年的复合增长率分别为 9.0%、11.2%。
③全球 PCB下游应用领域
全球 PCB下游应用领域分布广泛，主要包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域。根据 Prismark的统计，2024年全球 PCB下游应用领域分布如下：
2024年全球 PCB下游应用领域情况
PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展密切相关，两者相互促进。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。随着新能源汽车的不断普及和汽车电动智能化程度的持续加深，汽车电子行业预计迎来高增长。
（2）中国大陆印制电路板发展概况
①中国大陆 PCB市场增长迅速，已成为全球最大生产基地
受益于全球 PCB产能向中国大陆转移以及下游电子终端产品制造业蓬勃发展，中国大陆 PCB行业整体呈现较快的增长趋势，2006年中国大陆 PCB产值超过日本，成为全球第一大 PCB制造基地。2023年，中国大陆 PCB行业产值为 377.94亿美元。2024年，PCB行业迎来结构性复苏，中国大陆 PCB行业产值为 412.13亿美元，较上年增长约 9%。
据 Prismark预测，未来五年中国大陆 PCB行业仍将持续增长，预计 2024年至 2029年复合年均增长率为 8.7%，2029年中国大陆 PCB产值将达到 624.63亿美元。
2023-2029年中国大陆 PCB产值及增长率
②中国 PCB产业区域分布
中国的改革开放从沿海地区起步，沿海地区凭借国家政策支持、便利的基础交通设施、完善的配套产业链以及劳动力优势，成为电子制造行业崛起的试验田，PCB作为电子制造行业的基础部件，也率先在长三角、珠三角等沿海发达地区起步。近年来，随着长三角、珠三角地区劳动力成本的上升和环保排污指标总量控制等政策，以及内地不断提高的产业链配套服务水平，部分 PCB生产企业开始将部分产能转移至具备产业链配套条件的内地城市，如江西、湖北、湖南、四川、重庆等地。
江西省作为唯一一个与长三角、珠三角和闽南三角区毗邻的省份，是沿海城市向中部地区延伸的重要地带，在我国产业竞争格局中拥有独特的区位优势和资源优势，加上地方政府大力推动 PCB相关产业招商引资，电子信息产业集群已初具规模，PCB产能呈现快速增长的发展势头，江西省逐渐成为沿海城市PCB企业主要转移基地。未来中西部地区将有望建立完善的 PCB产业链，发展成为我国 PCB行业主要的生产制造基地，同时推动珠三角、长三角地区向高端应用产品和高技术附加值产品发展。（未完）
